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        PCB設計

        PCB Layout

        發布時間:2013-04-18 15:14:25

        板朗科技PCB Layout中心團隊,在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗,已實現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計(Switch Power Supply)、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計,產品涵蓋網絡通信、IPC工業控制、醫療電子、汽車電子、便攜設備、數碼消費電子等眾多應用領域。

        經過多年的研究與實踐,我們能夠很好的滿足高速PCB設計要求,可以為您提供優質、快捷的電子、通信產品的高速、高密、數?;旌系萈CB設計,新工藝、新技術的PCB設計(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服務。我們高素質的PCB設計工程師具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設計經驗,通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且從高速pcb layout角度,利用我們的經驗優化您的原理圖設計,從而使你的單板內在質量更高,運行更穩定。

        板朗科技長期承接各種高頻PCB設計、高速背板設計、主機板和手機板設計、盲埋孔PCB設計以及高速差分信號電路板設計,致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、數模A/D混合電路板設計、產品/單板EMC設計等技術服務及卓越解決方案。

        設計能力

        ·最高設計層數:不限

        ·最大PIN數目:48963

        ·最大Connections:36215

        ·最小過孔:8MIL(4MIL激光孔)

        ·最小線寬:3MIL

        ·最小線間距:4MIL

        ·一塊PCB板最多BGA數目:44

        ·最小BGA PIN間距:0.5mm

        ·最高速信號:10G CML差分信號

        ·最快交期:2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。

        · 高速高密PCB設計

        · 高速背板設計

        · Probe card

        · 主機板和手機板設計

        · 工控板和測試板

        · 盲孔和埋孔設計

        · Minimum BGA pin-pith:0.5mm

        · 高速差分信號:10 GHz differential signal

        · 最小線寬和線間距 :3MIL

        · Minimum via hole size :8mil (4mil Laser drill)

        PCB Layout的常用設計軟件有:

        Cadence Allegro

        MentorGraphics PADS

        MentorGraphics WG,EN

        Altium Protel

        Zuken CR

         

        板朗科技PCB Layout優勢:

        1、我們擁有專業的PCB設計研發團隊、研發團隊成員多為資深專家,品質卓越。

        2、嚴格的設計流程及設計監控制度,對設計過程嚴密監控;完善的質量保障體系;確保了整個設計過程的100%準確。

        3、設計周期短,設計團隊成員除設計經驗外,還具備資深圳的制造背景,使為您設計的產品一次性完成。

        4、以最優的價格為您提供最好的服務。 我們一直會以客戶的需求為準,優化設計方案直接節省您的時間和金錢.

        5、我們的設計成員會隨時關注行業最新動態,緊跟行業的前沿技術,與業界前沿緊密溝通交流,確??蛻舻漠a品得到最好的保證。

         

        PCB Layout注意事項:

        1、零件排列時各部份電路盡可能排列在一起,走線盡可能短。

        2、IC地去耦電容應盡可能的靠近IC腳以增加效果。

        3、如果兩條線路之間的電壓差較大時需注意安全間距。

        4、要考量每條回路的電流大小,即發熱狀況來決定銅箔粗細。

        5、線路拐角時盡量部要有銳角,直角最好用鈍角和圓弧。

        6、對高頻電路而言,兩條線路最好不要平行走太長,以減少分布電容的影響,一般采取頂層底層眾項的方式。

        7、高平電路須考量地線的高頻阻抗,一般采用大面積接地的方式,各點就近接地,減小地線的電感份量,讓各街地點的電位相近。

        8、高頻電路的走線要粗而短,減小因走線太長而產生的電感及高頻阻抗對電路的影響。

        9、零件排列時,一般要把同類零件排在一起,盡量整齊,對有極性的元件盡可能的方向一致,降低潛在的生產成本。

        10、對RF機種而言,電源部份的零件盡量遠離接收板,以減少干擾。

        11、對TF機種而言,發射器應盡可能離PIR遠一些,以減少發射時對PIR造成的干擾

        轉載請注明來源:www.jia1024.com

        服務項目:PCB抄板 芯片解密 PCBA加工 PCB設計 SMT加工
        抄板案例:工控電子抄板 消費電子抄板 電源電子抄板 汽車電子抄板 安防電子抄板 醫療電子抄板
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